公司沿革(History)

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2002年4月

-矽萊克電子股份有限公司(臺灣)成立

-與中法合資常州矽萊克半導體廠進行晶圓與封測戰略合作

-開始投產功率式器件TO-220及TO-247封裝產品

-推出平面式(Planar)工藝高壓肖特基二極管(Schottky Barrier Diode)產品

-率先推出白金制程(Pt Barrier)超低漏電肖特基二極管MBR系列產品

-注冊SIRECT商標銷售功率半導體產品,主要服務大型工業電源、不斷電式電源供應器、服務器電源及中大型逆變器制造商

2003年

-與Ametron半導體(美國)及其子公司、菲律賓Action Integrated Asia Corp.進行分立式元件晶圓與封測的合作

-推出鉻制程(Cr Barrier)超低正向壓降15V肖特基二極管產品

2004年

-開始為十余家美國及臺灣地區功率半導體同業提供ODM及OEM服務

-面對臺灣市場銷售功率模塊(Power Module)以及各類大型功率器件產品,包括可控硅模塊、單相及三相整流模塊、快恢復及混合模塊等

-進入日本市場并獲知名日本公司游戲機電源使用

2005年

-美國公司Sirectifier Global Corp.成立

-與美國Power Silicon Inc.公司進行晶圓設計合作

-獲得飛輪二極管(Free-wheel Diode)結構專利

-產品獲多家臺灣服務器及工業電源大廠使用

2006年

-開發靜電保護元件(ESD Protection Device)運用于便攜式(Portable)市場

-推出專利產品高功率密度TO-126絕緣式封裝系列

2007年

-成功開發抗靜電(ESD-Plus)達35kv肖特基二極管產品

-率先推出符合能源之星(Energy Star)法規之低正向壓降肖特基二極管產品

2008年

-推出光伏By-Pass Diode產品

-與臺灣菱生精密工業進行功率器件TO-220封測代工合作

-產品進入大陸及臺灣地區多家桌上型計算機(Desk-top)知名廠商、電源供應器及顯示器電源適配器廠商零件用料

2009年

-成立中國內銷據點矽錸特電子有限公司(深圳)

-率先推出無鹵素(Halogen-Free)封裝系列產品

-推出合金制程100V及150V低正向壓降肖特基二極管系列

-全系列產品達到REACH環保規范要求

2010年

-臺灣矽萊克電子遷移至汐止遠東世界中心營運總部現址

-推出軸向(Axial Lead)高功率密度封裝系列,包括肖特基、快恢復以及瞬態抑制二極管等多類產品

-進入韓國知名大廠之顯示器及筆電電源供應器供應商零件名錄

2011年

-推出表面黏著型(Surface Mount Device)肖特基及快恢復二極管

-開始進行溝槽式(Trench)低正向壓降肖特基二極管研發

2012年

-推出表面黏著超薄型高功率密度TO-277系列產品

-美國公司Sirectifier Grobal Corp.更名為Sirect Semiconductor, Inc.

-電源供應器設計及制造廠商穩定客戶突破300家

2013年

-推出功率型封裝TO-252, TO-262及TO-263系列產品

-臺灣矽萊克電子通過ISO 9001:2008系統認證

2014年

-推出超薄型高功率密度貼片式Slim SMA產品

2015年

-全面推出溝槽式(Trench)超低正向壓降肖特基產品

-全系列產品達到RoHS 2.0環保規范要求

-進入手機充電器零件市場,服務歐美及大陸等多家知名手機廠商。

2016年

-投資封測廠、和黃科技股份有限公司(臺灣)

-成立中國營運總部、矽萊克半導體有限公司(深圳)

-申請并獲得功率半導體串聯式(Tandem)封裝結構及其運用,三項中國及一項臺灣專利

-推出LED照明領域運用恒流二極管(Current Regulative Diode,CRD)

2017年

-啟動與凌訊電子(東莞)功率器件及串聯專利產品封測戰略合作

-臺灣矽萊克電子通過ISO 9001:2015系統認證

-成立應星開物科技(深圳),進行物質材料安全分析與物聯網(IoT)萬物XRF光譜基因庫研究及建立

-申請包括串聯式封裝結構、超高壓功率模塊、LED半波整流、單向及三相橋式整流元件及晶體管串聯集成裝置等多項功率半導體運用領域,共十余件中國、美國及臺灣專利

2018年

-成立坐落于東莞之研發中心,全面進行大功率、高功率密度及高可靠性功率半導體產品及運用的研發

-全球首創之革命性產品,單相及三相橋式整流元件及電路,成功獲得美國及臺灣之發明專利

-晶體管串聯集成裝置專利獲得中國科學家論壇之科技創新先進單位及科技創新發明成果入圍

-正式代理臺灣偉詮(Weltrend)電子之PD(Power Delivery)電源管理快速充電芯片產品

-專利串聯式Tandem TO-220功率封裝成功量產并開始推出市場


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